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化学镀（Chemical Plating）是一种通过化学反应在非导电材料表面沉积金属层的技术。它不需要外部电源，而是依靠溶液中的还原剂将金属离子还原为金属沉积在基材上。
这个过程常用于电子、航空航天、汽车等行业，特别是在需要均匀覆盖复杂形状或非导电材料的场合。
比如，在电路板制造中，化学镀铜可以用来形成导电层，而无需使用传统电镀所需的电流。
化学镀的基本原理是利用氧化还原反应，将金属离子从溶液中还原成金属，并将其沉积在基材表面。
化学镀技术广泛应用于多个行业，包括但不限于：
化学镀虽然有很多优势，但也存在一些局限性。